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焊接的物理根底是“浸濕”，浸濕也叫“潤濕”。要注釋浸濕，先從荷葉上的水珠說起：荷葉表面有一層不透水的臘質，水的表面張力使它保持珠狀，在荷葉上轉動而不會攤開，這種形態叫做不能浸濕；反之，假設液體在與固體的接觸面上攤開，充沛鋪展接觸，就叫做浸濕。錫焊的進程，就是經過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上凝結、活動、浸濕，使鉛錫原子浸透到銅母材（導線、焊盤）的表面內，并在兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。

錫焊，必須具有的條件有以下幾點：

　　⑴ 焊件必須具有優秀的可焊性

　　所謂可焊性是指在妥當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成優秀分離的合金的功能。不是一切的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由于低溫使金屬表面發作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。

　　⑵ 焊件表面必須堅持潔凈

　　為了使焊錫和焊件到達優秀的分離，焊接表面必定要堅持潔凈。即便是可焊性優秀的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產生對浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清理干凈，否則無法保證焊接質量。金屬表面輕度的氧化層可以經過焊劑作用來清理，氧化程度嚴重的金屬表面，則應采用機械或化學方法清理，例如停止刮除或酸洗等。

　　⑶ 要運用適宜的助焊劑

　　助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無助焊劑是無法進行焊錫的。焊接電路板等精細電子產品時，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。

　　⑷ 焊件要加熱到適當的溫度

　　焊接時，熱能的作用是凝結焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低，對焊料原子浸透有利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫渡過高，會使焊料處于非共晶形態，減速焊劑合成和揮發速度，使焊料質量降落，嚴峻時還會招致印制電路板上的焊盤零落。

　　⑸ 適宜的焊接時間

　　焊接時間是指在焊接全進程中，它包括被焊金屬到達焊接溫度的時間、焊錫的凝結時間、助焊劑發揮作用及天生金屬合金的工夫幾個部分。當焊接溫度穩定后，就應依據被焊件的外形、本質、特性等來確定適宜的焊接時間。焊接時間過長，易保護元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接請求。一般每個焊點焊接一次的時間最長不超越5s。

　　具備以上條件后，焊錫的焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。